主要特点：
设备特点：
1、设备采用自动化物流和自动检测修复，可采用多种工艺混合加工
2、采用陶瓷载台吸附柔性产品，及大理石双驱稳定驱动激光器光路
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 1''-20'' |
| 加工速度 | 20μm/s | |
| 加工精度 | 2μm | |
| 平台参数 | 依据产品尺寸设计 | |
| 激光器参数 | 1064/532nm、1030/515nm | |
| 工艺方式 | Cutting、Welding、Remove | |
| 制程类型 | 激光修复 | |
| Tact time | 依据客户的要求 | |
| 稼动率 | ≥0.95 | |
| 重大故障间隙时间 | 1000H | |
| 良率 | ≥95% |
加工效果：
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