1. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能。
用 途
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
技术参数
| 总功率 | 2000W (max) |
| 底部预热功率 | 1500W (红外加热管) |
| 顶部加热功率 | 720W (红外发热管，波长约2-8μm) |
| 顶部加热器尺寸 | 60 × 60mm |
| 线路板尺寸 | 420mm × 500mm |
| 通讯 | RS-232C (可与PC联机) |
| 红外测温传感器 | 0-300℃ (测温范围) |
| 外接K型传感器 | 可选件 |
| 外形尺寸 | 330 × 380 × 440 mm |
| 重量 | 20 Kg |
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