- 高速高精度取晶、固晶平台；
- 设备采用单邦双臂结构及音圈上下；
- 吸嘴可旋转、带底部飞拍视觉，保证芯片的角度精度；
- 设备支持混打，可识别晶片的R、G、B极性；
- 自动换晶环、晶框自动修正功能；
- 真空漏吸晶检测功能；
- 单台设备一次实现R、G、B三种芯片固晶；
- 自动上下料，可兼容单机、联线的生产模式；
- 友好的软件操作界面，控制系统稳定、高度集成化及智能化。
| 设备性能 | 性能参数 | ||
| 设备产能 | 220K/H （根据产品和芯片大小） | ||
| 设备精度 | 位置精度 | ±15μm | |
| 角度 | ≤±1° | ||
| 良品率 | 99.999% | ||
| 兼容产品尺寸 | 长度（L）尺寸 | 100mm-260mm（可定制） | |
| 宽度（W）尺寸 | 80mm-220mm | ||
| 晶环尺寸 | 6寸 | ||
| 兼容芯片大小 | 3.5milx3.5mil-80milx80mil (0.07mmx0.07mm-2mmx2mm) | ||
| 芯片修正角度 | ±15° | ||
| 图像识别系统 | 分辨率 | 656x429像素 | |
| 灰阶度 | 256灰阶度 | ||
| 图像识别精准度 | ±0.025mil@50mil观测范围 | ||
| 底部视觉 | 可识别R、G、B极性及芯片角度修正 | ||
| 设备外形参数 | 外形尺寸 （不含显示器及三色灯＆FFU） | 4410mm（L）x2060mm（W）x1800mm | |
| 轨道高度 （距离地面） | 900mm±30mm | ||
| 重量 | 6000Kg | ||
| 设备电气参数 | 电压/频率 | 220V/50Hz | |
| 额定功率 | 10.5Kw | ||
| 使用压缩空气 | 0.5Mpa（Min） | ||
| 耗气量 | 50L/min | ||
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