高速涂胶机在点胶设备中，属于生产比较快速的点胶设备，能够在电子硅片和FPC芯片进行涂胶与封装，使用这两个行业进行点胶，首先要使用硅胶点胶阀，但是这种阀对于控制精度比较难，所以在精度方面还需要进行一些特殊的改变，才能够完成橡硅胶点胶的需求。

　　电子硅片封装的需求

　　电子硅片封装需要使用到橡硅胶，然后使用高速涂胶机进行涂胶，产品完成度就比较高一些，这就是精密涂胶机的优势，涂胶硅胶除了精度之外，还有点胶阀，胶水的性质跟其它胶水不一样，在性质上比较特殊，而橡硅胶优点特别多，也刚刚符合电子硅片封装的需求，只能够按照生产要求执行，不过中制在生产高速精密涂胶机方面进行了一些改动。

　　动力装置与系统的改造

　　主要改动在于点胶阀与点胶机出胶方面，控胶精度要提升，才能够满足两种的电子行业，电子硅片封装与FPC芯片涂胶的要求是要有一定的点胶技术，不然怎么进行点胶，怎么可能完成点胶任务，当然我们要生产的高速涂胶机要满足这些生产的需求，在原有的标准上进行的改造。

　　硅胶阀的改动

　　高速精密涂胶机在硅胶阀的改动，，一般能够在硅胶点胶阀的出胶量在于0.5mm，而经过改造可以达到0.2mm，橡硅胶属于比较浓稠的胶水，如果将行降低胶阀的出胶孔，就会导致堵塞的问题发生，在电子硅片封装和FPC芯片涂胶不愿意发生的问题，容易导致生产速度下降，还会增加生产的成本。

　　点胶机的改动

　　高速涂胶机的硅胶阀改造，是经过一系列的计算和实验得出的效果，在气压控制方面也经历一些的改动，才能够完成点胶的需求，电子硅片封装的要求比较高，高速精密涂胶机还在原有的基础上，增加了动力控制系统，是为了加强气压控制装置，浓稠的胶水比较大的气压，而且出胶口已经被改造过，需要更大的气压值，又不能让气压过于大力，不然会直接导致气缸炸裂。
　　为什么高速精密涂胶机能够快速与精密的称号，主要还是控制系统方面，采用可国内技术制造的控制系统，就是精密恒控点胶系统，结合精密的硅胶点胶阀，把硅橡胶优点全部发挥出了，稳定的控胶技术，能让高速涂胶机在电子硅片封装和FPC芯片涂胶更加稳定有力。