由于芯片面积较小，对于点胶机的要求比较高，一般的点胶机是无法完成这些点胶任务，经过长时间的研究开发出现一种封装技术，就叫作表面封装技术，也被称为smt封装技术，是LED点胶机专门应用的技术。
这款点胶机叫作表面封装LED点胶机，是为了在芯片领域封装研发出的一款点胶设备，也是中制机械自动化有限公司的热门产品之一，作为在这个领域封装的，知道在这个领域里需要的技术是非常庞大的，没有的技术支持是无法在芯片封装完成点胶任务。
表面封装LED点胶机是采用国内外的技术和配件打造而成，使用国内的的制造技术，使用国外的配件，两种技术结合，这样才能够打造出现点胶，国内的配件没有国外的技术好，在芯片封装还是选择国外的技术会比较好，不然会发生一些点胶问题对于企业的损失是比较大的。
除了制造技术之外，大部分的配件都是中制自主研发出来的设备，例如：精密点胶阀、测高仪、传感器、轨道预热系统等等，只有少数零件是用国外的技术，比如德国的视觉定位器、日本步进马达，这两种就是使用国外的技术，其它都是自主研发出来，由于这两个技术的国内研发的速度慢，而且起步时间比较短，很难追上外国的研发技术。
除了这些配件之外，还有不少的的核心技术，例如：LED点胶机的plc控制系统和运动控制系统等等，这些在表面封装LED点胶机中具有很重要的地位。
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