RTA系列快速热退火炉

RTA系列可处理2~12 英寸（50~300mm）的样品，10s内即可到设置的退火温度。

该炉体采用水冷壁的结构，结合红外加热的高能量密度，近红外的波长快速升温特点，搭配高精度，快速响应的温控器进行精确温度控制。

RTA系统可满足用户对于工艺配方的控制（温度控制，升降温速率控制，气氛及气体流量控制等）。RTA系统有助于找到的热处理方式

应用
· 离子注入后的活化退火
· 沉积氧化膜的退火
· 欧姆电极合金化
· PZT，SBT和其它铁电薄膜的结晶退火
· 硅化物及自对准硅化物的生成
· 发光元件，半导体激光基板的热处理
· 超浅结的生成
· 铁电电容器沉积
· 栅氧化膜的生成

特点：

· 升温速率可达200℃/s

· 可搭配自动传样机器人

· 可连接半导体制造设备

· 各个加热区的灯管功率单独可控，可以对不同尺寸的样品实现均匀加热

参数：