一、介绍
金相冷镶嵌料无须加热、无须加压、无须镶嵌机，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场
所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组
织变化。冷镶嵌料尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
二、各镶嵌料特性如下：
| 产品图片 | 产品描述 | 优缺点 |
 | CM1 冷镶嵌王 | 优点：镶嵌速度快 缺点：固化温度高，有异味 |
 | CM1SE 冷镶嵌王 | 优点：镶嵌速度快 缺点：固化温度高，有异味 |
| | CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 | 优点：镶嵌速度快 缺点：固化温度高，有异味 |
 | CM3 快速环氧王（快干型） | 优点：镶嵌速度快，无异味，稳定性高 |
 | CM4 低粘度环氧王 树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。 | 优点：无异味，发热低 缺点：固化时间长 |
 | CM6 低发热环氧王 包装：树脂4L液体/瓶 + 1200ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 | 优点：无异味，发热低
缺点：固化时间长 |
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