要了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

BGA返修台进行BGA芯片的焊接和返修，是一种省力，安全的焊接方法。 

BGA返修台特点： 

1、出风量均匀，温度控制精确，将出风口平面的温度差控制在1度之内，使用多段曲线加热，其本质意义上讲，就是对PCB的局部进行回流焊，是回流焊方式的一种局部延伸。 

2、三温区加热，受热均匀,PCB 不易变形。 

3、支架的作用，方便夹持各种异型PCB，减少焊接变形，提高焊接成功率。

4、发热芯的特点，BGA发热丝采用绝缘图层处理进口材料耐氧化，长寿命是热风枪发热丝寿命的10倍以上。

5、无铅焊接高效率，使用BGA返修台，进行一次无铅芯片的拆除和焊接操作，模拟回流焊方式，采用5段加热方式，平均需要4.5分钟，最短只需要 3分钟即可完成。一般的返修台，都可以设定曲线后，夹持好主板，返修台按照曲线设定加热，都有加热完成后报警提示，自动冷却的功能。 

产品说明： 
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架；
●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
●彩色液晶监视器；
●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示设定曲线和两条测温曲线； 
●上下两个温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●热风头带超温保护上部热风和底部红外温度设定可编程控制，8段升(降)温+8段恒温控制，可储存200组温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件， 带测温功能；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●内置真空泵，真空吸力可调，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●上部热风加热头带超温保护；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴(客户尺寸)，易于更换