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| 美国Chemcut 湿法蚀刻设备 |
| 美国Chemcut拥有60多年开发和制造半导体、集成电路(导线框架和BGA等)、印刷电路板、精密金属件(PCM)、触摸屏和太阳能产品加工所用的湿法蚀刻设备的经验和历史。 Chemcut半导体制造的水平化学加工设备专注于： ● 晶圆湿法加工包括铜，钛/钨等金属蚀刻，干膜显影和退膜等 ● 导线框架(QFN)和BGA等背蚀刻和半蚀刻 ● 导线框架(QFN)和集成电路IC截板加工。 |
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| 导线框架(QFN)和BGA背蚀刻和半蚀刻系统
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| 硷性蚀刻： •蚀刻速率：25 - 40 um / min，适用於厚铜(15um以上)蚀刻技术。 |  | |
| 酸性蚀刻： •蚀刻速率：5-10微米/分钟，适用於簿铜(15um以下)蚀刻技术。 |  | |
| Chemcut 2300 系列 小批量生产批量和原型系统
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| Chemcut 2300 是一种紧凑，双面，水平，传送带式，振荡喷射处理系统系列，采用了与大型系统相同的成熟技术和质量。 2300系列非常适用于实验室，原型和小批量印刷电路以及化学机械加工零件，仪表板和铭牌。
本系列湿法设备有多种配置，可用于铜和氯化铁蚀刻，碱性氨蚀刻，抗蚀剂显影，化学清洗和抗蚀剂剥离。该机器的特殊版本可用于专业处理，如使用氢氟酸和硝酸混合物进行蚀刻以及高温蚀刻（160°F，71°C）。
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| 适用于： 铁蚀刻 铜蚀刻 碱性蚀刻 抗蚀剂显影 抗蚀剥离 宽度15到20英寸 18 X 24功能
| 应用于： 小批量商店 开发实验室 研发部门 大学 特殊加工 替代化学品 研磨特殊合金 减少废物
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| 湿式加工设备 CC8000
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| CC8000 设计用於加工半导体，IC (引线框架和IC基板)，HDI PCB / FPC，触控和LCD显示萤幕，太阳能和精密金属零件。其的喷涂架设计使其能够达到更高水平的蚀刻品质。自启动以来，已成交并安装了700多个系统。 | |
| 晶圆图案制作： •乾膜显影 晶圆Bumping湿法工艺： •光阻显影：与Pad制作类似
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