Leica EM TIC 3X 通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。

主要技术参数：

· 可容纳样品尺寸50×50×10mm，可获得有效切割截面面积＞4mm×1mm

· 三把离子枪，离子束能量1keV-10keV，切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

· 离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好

· 可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪

· 真空泵解耦合设计，无震动传导

· 触摸屏操作面板，直观、简易操作，可编程可软件升级