天津领芯科技发展有限公司拥有丰富的铌酸锂集成光学器件设计技术和成熟的铌酸锂光波导制造技术、铌酸锂光电集成芯片制造技术和铌酸锂集成光学器件封装技术，可根据客户需求提供各类定制开发技术服务。可供客户选择的定制选项主要包括：
1、器件类型：光波导芯片、PPLN波导芯片、光调制器、PPLN波导器件等；
2、晶片厚度：0.5mm、1mm、铌酸锂单晶薄膜等；
3、晶体切向：X切Y传、Z切Y传、X切Z传；
4、波导类型：钛扩散、退火质子交换；
5、工作波长：850nm、1064nm、1310nm、1550nm等；
6、调制带宽：DC~300MHz、2.5GHz、10GHz等；
7、尾纤类型：熊猫保偏光纤、单模光纤；
8、电接口类型：3 Pin、SMA；
9、光纤接头：FC/PC、FC/APC、900um松套管；
10、封装形式：可伐金属管壳、陶瓷管壳、裸芯片等。
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