1、 熔接点的载流能力（熔点）与导体相同，具有良好的导电性能，经检测，焊接前后的直流电阻比率变化率接近与零。这是任何一种传统连接方式*的。

2、焊接点是分子结合，*，不老化。

3、焊接点象铜一样不受腐蚀影响。 （图为焊接点剖面截图）

4、不会受到高浪涌电流的损伤。试验 表明，在短时间大电流的冲击下，导体先于熔焊接头熔化。

5、操作方便，简单。无需专业人员。

6、装备简单、轻便、携带方便，操作方便。

7、从外观便能核查焊接的质量。

8、进行焊接时，无需外接电源或热源。

与传统的机械连接工艺比较，放热焊接是真正的分子焊接，导体不会被破坏并且没有接触面，导体交界面的整体有效性没有改变。