我公司可生产手动、半自动及全自动刻蚀、清洗设备，以满足2˝--8˝晶片各种工艺需求。
- 蚀刻机型： 半自动蚀刻清洗、全自动蚀刻清洗
- 控制模式： 手动控制模式 ,自动控制模式；
- 清洗能力： 单片2-8inch，或cassette/ Batch，（25 Pcs/cassette）
- 工艺说明： 机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；
- 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
- 工艺参数（药液温度、时间、DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
- 全程自动化控制，工艺过程中没有人工干预，保证产品性能的一致性；
- 清洗液为有机溶剂，设备操作台面工位；
- 按客户要求设计并可选配CO2在线式灭火器。
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