Spectrum? 820系列精密半导体半自动点胶机
Spectrum? 820 系列点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820 提供了的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批料生产及新产品研发的理想选择。
S-820 系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。S-820 可与 Asymtek 公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及胶阀轻松集成，其中包括 DispenseJet? DJ-9000 系列。
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Spectrum™ 820 系列点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820 提供了的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批料生产及新产品研发的理想选择。
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Spectrum? 820 系列点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820 提供了的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批料生产及新产品研发的理想选择。
S-820 系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。S-820 可与 Asymtek 公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及胶阀轻松集成，其中包括 DispenseJet? DJ-9000 系列。
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