特点：
高产能
- 在提高工作效率的同事保证精确度和可重复性
- 产能> 18片/时
- 可持续自动装卸装置
- 可加工材料包括SECS/GEM
高稳定性
- 晶元的识别和校正系统稳定性高；
- 外形划片的自动定位精准度高；
- 可在2~6英寸的晶元上进行自动对焦；
- 可持续保证划片的*质量；
- 优良的粉尘净化系统；
- 可zui小化减少光学镜片的污染；
- 无粉尘残留；
- 可有效提高生产时间，减低报废率；
- 专注提升设备稳定性；
- 专注提升微粒控制系统
技术方案
- 蓝宝石切割
- 采用康耐视自动识别技术
- 背面识别和校正技术
解决方案
- 正反面划片
- 蓝宝石裸石划片
- 蓝宝石基石划片
- SWE加工技术
- 金属熔覆技术
技术参数
| 产能 | > 18片/时 |
| 划线深度 | 25±2μm |
| 切口宽度 | <8.0μm |
| 旋转精度 | 0.3毫弧度 |
| XY工作幅面 | 110*110mm |
| 工作台重复精度 | ±0.5μm |
| 电源 | 100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A),50/60Hz,单相，可靠接地 |
| 环境温度 | 20-30℃ |
| 相对湿度 | <80% |
| 晶元真空度 | 24“Hg,1.1CFM,可调节至15"Hg |
| 杂质真空度 | 26"Hg,4.5CFM,可调节至2CFM |
| 工作气压 | 30PSI,可调节至10psig至154SCSH |
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