当今的挠性板，形状越来越复杂，交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型，已经不能满足市场要求：一是因为开模具周期较长；二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂，对于小和中等批量来说，费用相当可观；三是特别复杂的开口由于形状 、尺寸的因素，用模具加工实现难度越来越大。
MicroVector设备，用大功率紫外激光加工挠性电路板，适合中小批量及样品制作； MicroVector型FPC激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括FPC 外型切割，轮廓切割，钻孔等等。
特点：
采用激光切割方便快捷，缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体， 具有高精度、高灵活性
技术参数：
| 激光器 | 调Q半导体泵浦全固态UV激光器 |
| 激光波长 | 355nm |
| 额定功率 | 10W@30KHZ |
| 直线电机工作台定位精度 | ±2μm |
| 直线电机工作台重复精度 | ±1μm |
| 加工范围 | 500500mm |
| CCD自动定位精度 | ±2μm |
| 单次工作幅面 | 40mmX40mm |
| 振镜重复精度 | ±1μm |
| 数据文件 | Gerber标准格式、DXF2004 |
| 电源 | 单相，220V |
| 功率消耗 | 2KW |
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