产品介绍
DDR4理想的伴侣芯片，适用于处理器、FPGA、SiP解决方案等太空级设备…4/8GB耐辐射DDR4内存多芯片封装（MCP）是一种高密度内存解决方案，针对空间嵌入式系统和应用。
这种空间级DDR4内存能够提高性能，同时占用小的板载空间——这在高度空间限制、密集的卫星设计中肯定是有价值的。它可以与具有DDR4控制器的处理器和FPGA结合使用，也可以嵌入Teledyne e2v Space版本的Qormino通用计算平台以及Space版本的LS1046四核处理器（QLS1046-4GB）。与DDR4内存一起，提供了一个完整的辐射和应用数据包，使设计师能够快速开发他们的板，风险小。
性能特点
- 非常小的占地面积：与使用分立组件相比，节省了板空间。
- 每立方英寸存储容量非常高。
- 每立方英尺存储带宽非常高。
- 坚固耐用：焊接PBGA。
- 高信号完整性。
- 8毫米间距：无引线和有引线球选项。
- 适用于需要Mil Temp范围、小形状因数、非密封操作的高可靠性和空间应用。
选型指南
技术参数
产地：英国
密度：4GB/8GB
总线宽度：72位（64位数据+8位ECC）
速度：高达2400 MT/s
模块尺寸：15 mm x 20 mm x 1.92 mm
焊球数量：391
间距：0.8 mm
SEL-LET阈值：>60.88 MeV.cm²/mg
TID公差：100 krad（Si）
质子：可获得高达190MeV的数据
可编程CAS延迟：13,15,16,17,19
复位：异步
兼容封装：SnPb和RoHS
重量：1.2 g+/-0.1 g
产品参数
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