产品介绍：
主要应用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，设备涵盖光纤、绿光、紫外等。
采用振镜扫描和直线电机二维工作台联合运动，提高灵活性、精度和速度。
技术参数：
武汉欧屹光电科技有限公司
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产品介绍：主要应用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，设备涵盖光纤、绿光、紫外等
产品介绍：
主要应用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，设备涵盖光纤、绿光、紫外等。
采用振镜扫描和直线电机二维工作台联合运动，提高灵活性、精度和速度。
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