走刀路线安排2022/5/15

走刀路线就是刀具在整个加工工序中的运动轨迹，它不但包括了工步的内容，也反映出工步顺序。走刀路线是编写程序的依据之一。在确定走刀路线时主要考虑以下几点：（1）寻求短加工路线，减少空刀时间以提高加工效率...

光刻胶软烘2022/5/15

软烘的目的是去掉光刻胶中的溶剂、增强光刻胶的粘附性、释放旋转涂胶产生的内应力、改善线宽控制、防止光刻胶粘附到其他器件上。软烘在真空热板上进行，软烘设备工作原理如图2.17所示，硅片放在真空热板上，热量...

干法刻蚀2022/5/15

在半导体制造中，干法刻蚀是用来去除表面材料的主要的刻蚀方法。干法刻蚀是把硅片表面暴露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口与硅片发生物理或化学反应，从而去掉暴露的材料。一个等离子体干法...

图形化工艺2022/5/15

图形化工艺是半导体工艺过程中重要的工序之一，它是用来在不同的器件和电路表面上建立平面图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个，首先是在晶圆表面上产生图形，这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立；第...

集成电路制造工艺2022/5/15

芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域：扩散区是进行高温工艺及薄膜积淀的区域，主要设备是高温炉和湿法清洗设备；②光刻区是芯片制造的心脏区域，使用黄色荧光管...

干法刻蚀工艺2022/5/15

刻蚀是用化学或物理的方法有选择地从硅片上去除不需要材料的过程。刻蚀是在硅片上进行图形转移的后主要工艺步骤。半导体刻蚀工艺有两种基本方法：干法刻蚀和湿法腐蚀。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的主要方法，湿...

数控机床的特点2022/5/15

1.适应性强，适合加工单件或小批量复杂工件在数控机床上加工不同形状的工件，只需重新编制新工件的加工程序，就能实现新工件的加工。2.加工精度高，生产质量稳定数控机床的脉冲当量普遍可达0.001mm/p，...

刻蚀工艺2022/5/15

刻蚀是用化学或物理的方法有选择地从硅片上去除不需要材料的过程。刻蚀是在硅片上进行图形转移的后主要工艺步骤。半导体刻蚀工艺有两种基本方法：干法刻蚀和湿法腐蚀。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的主要方法，湿...

机台如何蒸镀2022/5/15

蒸镀就加热方式差异，分为电阻式(thermalcoater)与电子枪式(E-gunevaporator)两类机台。前者在原理上较容易，就是直接将准备熔融蒸发的金属以线材方式挂在加热钨丝上，一旦受热熔融...

半导体中的干蚀刻如何理解2022/5/15

干蚀刻是一类较新型，但迅速为半导体工业所采用的技术。其利用电浆(plasma)来进行半导体薄膜材料的蚀刻加工。其中电浆必须在真空度约10至0.001Torr的环境下，才有可能被激发出来；而干蚀刻采用的...

半导体氧化制程的一些要点2022/5/15

（1）氧化层的成长速率不是一直维持恒定的趋势，制程时间与成长厚度之重复性是较为重要之考量。（2）后长的氧化层会穿透先前长的氧化层而堆积于上；换言之，氧化所需之氧或水汽，势必也要穿透先前成长的氧化层到硅...

滚齿与插齿的比较2022/5/15

滚齿是刀齿作连续的旋转切削、切削速度较高，插齿是刃齿作往复运动，限制了切削速度，故滚齿生产率比插齿烙高，滚齿机可以加工直齿、斜齿圆柱齿轮和蜗轮，但不能加工内齿轮和相距太近的多联齿轮；插齿时播齿刀沿齿全...

齿轮定向基准2022/5/15

定位基准的精度对齿形加工精度有直接的影响。轴类齿轮的齿形加工一般选择孔定位，某些大模数的轴类齿轮多选择齿轮轴颈和一端面定位。盘套类齿轮的齿形加工常采用两种定位基准。1）内孔和端面定位选择既是设计基准又...

齿轮的技术要求2022/5/15

齿轮本身的制造精度，对整个机器的工作性能、承载能力及使用寿命都有很大的影响。根据其使用条件，齿轮传动应满足以下几个方面的要求。（1）传递运动准确性我们要求齿轮能较准确地传递运动并使传动比恒定。即要求齿...

齿轮材料有哪些选择2022/5/15

在加工之前，为了保证齿轮工作的可靠性，提高其使用寿命，齿轮的材料及其热处理应根据实际的工作条件和材料的特点来选取。对齿轮材料的基本要求是：应使齿面具有足够的硬度和耐磨性，齿心具有足够的韧性，以防止齿面...