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似空科学仪器（上海）有限公司
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超声波是振动次数超过每秒二尤次的声波。这种声波是人的耳朵不能听见的，所以又叫做“听不见的声音”。超声波有许多特异的性质，它能破坏或捣碎各种物质，可以清除空气中的塵土或煤烟，促进植物的成长或杀死细菌等。但是超声波一个很重要的用途在用检验金属零件的缺陷。苏联科学家沙可格夫利用超声波创造了超声波显微镜，用这种显微镜可以看到不透明物体内部的裂缝、沙眼等的放大像。超声波显微镜相比于光学显微镜拥有着更高的分辨率和清晰度，在观察同一物品时使用能够比光学显微镜的观察度更高，也能够保证所观察物品的细节和微小分子能
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Allied手动研磨抛光机可调节的电子冷却水量，研磨盘便于快速更换，采用电镀工艺耐磨损耐腐蚀，数字显示可调整的研磨盘转速：10-500RPM（每10RPM为1个增量）。在研磨抛光过程中，用氧化铬作磨料的研磨剂涂在研具的工作表面，由于磨料比研具和工件软，因此研磨过程中磨料悬浮于工件与研具之间，主要是利用研磨剂与工件表面的化学作用，产生很软的一层氧化膜，凸点处的薄膜很容易被磨料磨去，此种方法能得到极细的表面粗糙度。研磨方法：研磨抛光机研磨平面一般在精磨之后进行，手工研磨平面时，研磨剂涂在研磨平板上，
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随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法*铜引线封装的开封要求。激光芯片开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。*去除、位置、斜面开封均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。芯片开封是在做DPA和失效分析*的重要环节，IC即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。芯片塑封的材料主要是环氧树脂做基体，酚
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去毛刺和精密去毛刺是精密加工中非常重要的步骤。多功能精加工机用于去除毛刺和工具图案抛光剂。这项技术被称为电力线原理的自由研磨和抛光，它使零件和磨料在动态旋转和自传过程中强烈流动，从而实现了零件的表面精密研磨，并且去毛刺机和抛光之间没有碰撞机。零件的精度很高，几何形状的精度是恒定的。抛光后可以使工件表面变亮。外观和感觉得到了显着改善，这是某些手动或进口抛光设备无法实现的。抛光在现代工业的生产与制造当中是一项重要的工序，很多金属的零件在生产制造出来的时候，是经过模具倒模或是直接使用大型刀具进行切割，
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不要自行拆卸体视显微镜各部件；镜筒要插上接目镜或益上镣苗盖，避免灰尘从镜筒上部进入；透镜表面不要用手指碰触或拭擦，如有灰尘，先用柔软毛笔轻轻拂去，再用柔软的清洁细布拭撩，也可用擦镜纸蘸少许二甲苯或石油迷试擦，但注意不要在透镜表面划出条纹。如镜片有轻度长霉，用擦绕纸擦不去时，可用棉签蘸少许70%乙醇与30%乙迷混合液轻轻拭撩。体视显微镜不可与腐蚀性酸类、减类或挥发性强的化学药品放在一起，以免被腐蚀，缩短使用年限。塬则上，当观察含液体的标本时，一般都要盖上盖玻片；若液体中含有酸、碱等腐蚀性化学物质时
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Ti480PRO红外热像仪可以从不同距离检查多个复杂目标，利用MultiSharp™对焦功能，捕获锐利、清晰、全视场对焦准确的图像。在热像仪主机上编辑和分析图像—编辑发射率、激活颜色报警和标记，以及调整IR-Fusion™可见光和红外光图像融合。通俗地讲热像仪就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。红外热像仪将实际探测到的热量进行的量化，以面的形式实时成像标的物的整体，因此能够准确识别正在发热的疑似故障区域。在平时的使用中，我们常常会进入一
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随着电子产品的飞速发展与进步，化学芯片开封机产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。当一种产品的性能不合格时，我们通常称产品失效。电子器件的失效可分为早期失效和使用期失效，前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可以通过常规电参数检验和筛选进行检测，后者则是由器件中的潜在缺陷引起的，潜在缺陷的行为与时间和应力有关，经验表明，潮汽吸附、腐蚀和热机械应力、电过应力、静电放电等产生的失效占主导地位。塑封IC是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。其常见的失效有：芯片破裂，管
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化学芯片开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。随着电子产品的飞速发展与进步，化学芯片开封机产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。当一种产品的性能不合格时，我们通常称产品失效。电子器件的失效可分为早期失
