北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学下属全资公司，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所，于2021年6月由全民所有制企业改制为有限公司，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。 公司一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售，产品一直保持在行业内的重要地位；依托北京信息科技大学现代测控技术重点实验室以及机电系统测控北京市重点实验室等科研基地，密切开展产学研合作，研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品，缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和，用户遍及航空航天、、科研院所等，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，节约大量外汇，有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。 核心技术1.1 精密储能电阻焊技术 采用精密储能电阻焊技术的型号产品,储能能量从800焦耳到9000焦耳，可焊接圆形封装尺寸TO38、T046、TO56等，方形尺寸到36mmX27mm。派生产品有高要求环境（低氧含量，低水汽含量等）封焊,高、低真空封焊,晶体自动封焊机。为适应光通讯行业发展的需求,基于该项技术研制了光电器件全自动封焊机，成为光通讯行业重要的进口替代封装设备。1.2 金属表面贴装元件(SMD)封装设备技术 研发具有自主知识产权的金属表面贴装元件的封装设备，有效解决了精密定位,视觉识别,控制伺服等一系列技术难题,实现焊件规格从13.3mm×6.5mm到2.0mm×1.6mm，该设备的研制打破了国外设备对此领域的垄断和，在国内市场有相当占有率。1.3 金属封装元件及模块平行焊电源技术 基于我所多年来对精密电阻焊原理和工艺的掌握，研制了脉宽可控,能量可控,满足SMD平行焊接要求的大功率焊接电源。经实际使用,设备的生产合格率达到进口同类产品水平，满足了行业要求。

电阻焊接机