杭州邦林粘合科技有限公司
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邦林的使命：让粘结传递爱邦林人秉承“诚意敬天. 修身至善 .感恩共生 . 正德爱人"的价值观，通过提供快速，专业、贴心、个性化、环境友好的粘接服务，协助客户提升效率、降低成本、塑造个性化卖点，为客户创造价值，让粘接传递爱！ 邦林成立于2005年，总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方，具有国际实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。为迎接工业4.0、智能制造时代的到来，邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生"的战略模式，引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理；从美国进口了研发测试仪器——大流变仪，并聘请留美博士行业专家作为企业顾问；投建了自动化成膜包装....。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向的应用服务转型，为实现客户的价值不断努力！
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公司名称：杭州邦林粘合科技有限公司
注册资本： 645万元 [已认证]
注册号：9133011077660141X4[已认证]
登记机关：杭州市余杭区市场监督管理局[已认证]
营业期限： 2005年6月15日-2025年6月14日 [已认证]
成立日期：2005年6月15日[已认证]
法定代表人：伍本先[已认证]
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）[已认证]
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