工业5G路由器是一款专为IoT/eMBB应用而设计的5G Sub 6GHz模块。采用3GPP Release 15技术，同时支持5G A和SA 模式。RM500...

5G通信模块是一款专为IoT/eMBB应用而设计的5G Sub 6GHz模块。采用3GPP Release 15技术，同时支持5G A和SA 模式。RM500Q...

移远LTE BC30 NB-IoT模组是一款高性能、低功耗、多频段的 NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为16.0mm × 18.0mm ×...

LTE BC26 LPWA 模块是一款高性能、低功耗、多频段的LTE Cat NB1 无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm ...

移远LTE BC28 NB-IoT 模组BC28BC28 是一款超紧凑、高性能、低功耗的多频段 NB-IoT 无线通信模块，支持 B1/B3/B8/B5/B20...

移远LTE BC35-G NB-IoT 模组BC35-G是一款高性能、低功耗的多频段NB-IoT无线通信模块，支持B1/B3/B8/B5/B20/B28频段。其...

移远LTE BC20 NB-IoT/G模组BC20是一款高性能、低功耗、多频段、支持 G 定位功能的 NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为 18.7mm &#...

移远LTE Cat.M1/Cat.NB1 BG36 模组是一款集成式的 LTE Cat M1 和 Cat NB1 解决方案，支持大上下行速率 375Kbps，并...

移远LTE BC95 NB-IoT是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm，...

GSM/GPG MC30采用联发科技推出的多功能通信定位芯片研制而成，它是一款LCC 封装、集成*算法G 引擎、Cell ID以及Wi-Fi 辅助定位功能的四频...

移远GSM/GP M72-D是一款采用LCC类型封装的贴片式GSM/GP双频模块，适合低成本、高效率、大规模的现代化生产要求，方便嵌入到客户应用中。 M72-D...

移远GSM/GP M35是超小的四频GSM/GP模块，尺寸仅为19.9mm × 23.6mm × 2.65mm。凭借超小的尺寸，超低功耗和宽...

M26是一款超小的四频LCC封装GSM/GP模块,尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm，大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求,...

MC20模块采用联发科技新推出的多功能通信定位芯片研制而成。它是一款集成LCC封装、四频段GSM/GP和*算法G引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗...

MC20E是基于联发科技新推出的多功能通信定位芯片研发而成的，与MC20*兼容的一款四频段GSM/GPG无线通信模块。与MC20相比，MC20E同时支持BT4....

UC20 Mini PCIe是移远通信推出的一款功能丰富的UMTS/HSPA+模块，支持大下行速率14.4Mbps和大上行速率5.76Mbps。旨在为客户提供U...

UC15 Mini PCIe 是移远通信推出的一款 UMTS/HSDPA 模块，支持大下行速率 3.6Mbps 和大上行速率 384Kbps； 支持 HSDPA...

UC20是移远通信推出的一款UMTS/HSPA+模块，支持大下行速率14.4Mbps和上行速率5.76Mbps。在UMTS/HSPA+的连通性上，UC20模块可...

UC15 是一款高性价比的 UMTS/HSDPA 模块，支持大下行速率 3.6Mbps 和大上行速率 384Kbps，在封装和尺寸上*兼容移远通信 GSM/GP...

移远通信EM05是一款专为IoT/M2M应用而设计的LTE Cat 4模块。采用节省空间的M.2（NGFF）封装类型，超薄、紧凑的设计，使其更易于嵌入到小尺寸产...