华工激光亮相第十四届中国(西部)电子信息博览会，现场展出纳秒激光焊接、激光金属熔覆焊接两款智能装备，配套展示3C+AI行业智造解决方案，覆盖消费电子、智能终端、精密零部件等终端产品。华工激光升级构建面向3C电子及AI算力硬件的全栈解决方案，覆盖激光打码标识、精密板材分切、封装制程检测全流程工艺场景，依托精密运动控制、高精度视觉感知、底层工艺算法与核心硬件体系，实现自动化、数字化、智能化升级，彻底破解行业工艺壁垒、精度短板与量产难题，筑牢智造核心优势。

 

　　关于展会：
 

　　7月15日-17日，第十四届中国(西部)电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心开幕。本届博览会展览面积2万平方米，集聚300余家企业参展，覆盖半导体、电子制造、航空电子、激光科技等重点领域。采用“1+3+N”的方式，进行立体化布局：“1”场重磅开幕大会引领行业风向，“3”项全国性电子制造技能大赛比拼专业实力，“N”场产业对接、技术研讨、生态主题分论坛，实现通信、半导体、射频、智能制造、AI创新赛道全覆盖。