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点此观看回放 2025慕尼黑上海电子生产设备展汇聚1,794家国内外行业知名品牌企业，展示面积达10万平米，吸引了66,960名专业观众到场参观。作为全球电子与半导体行业的顶级盛会，此次展会汇聚了众多行业精英和前沿技术。
深圳市腾盛精密装备股份有限公司(以下简称“腾盛精密”)成立于2006年7月。专注于精密设备的技术研发与创新，产品包括精密点胶设备、精密划片设备、精密弯折线体设备以及3C自动化客制设备等，已被广泛应用于3C消费电子、显示/屏幕及半导体封装等领域。
精密点胶工艺解决方案
W1-1200
主要亮点
最窄点胶KOZ 200μm：腾盛推出的Sherpa900底部填充点胶设备，专为FC-BGA、FC-CSP和SiP封装行业的精密点胶而研制；
Lid Attach：腾盛散热盖贴合Lid Attach工艺，集合点胶、热压、固化等多个工序，实现了从单一机台到整线全自动的生产作业流程；
高速喷锡技术：这项技术能够适应于非平面产品和需要同时使用高低温锡膏的产品，最高喷锡频率可达300Hz，5号粉锡膏点径最小350um。
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