设计：高粘度厚膏灌注系统设计，重复性好、装料精准；容量误差在±1.5%，包装粘度 1.2-1.5 密度，适用于厚膏包装
加热方式：料斗包裹式加热保温，全通道加热保温功能，保证膏体在管道内顺畅流通；
清洗设计：方便清洗的3通清洗阀门位置设计，清洗更干净；智能感应清洗3通阀开关，避免因疏忽造成膏体的浪费；
其他设计：自动包装计数装置，按要求自动计数；
自动放卷牵引，滚压、熨合、灌装、封口、自动切断成包；
7*9cm便于携带的小袋包装，保质期长，便于冰箱保存；