适用于芯片温度控制的元器件封装说明

　　芯片温度控制是用各种芯片以及元器件中，所以，一般用户需要对芯片、元器件的封装了解清楚，更有效的运行芯片温度控制装置。

　　芯片、元器件封装按照安装的方式不同可以分成直插式元器件封装、表贴式元器件封装，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。

　　在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层。在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

　　常用元器件的电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。在功率放大电路中，往往需要采用具有较大放大倍数的晶体管，复合管是将两个晶体管集成在一个元器件封装里，有的复合管还同时集成了保护二管和偏置电阻等。

　　元器件的封装来说，是很重要的，所以，芯片、元器件的封装工作进行好之后，其芯片温度控制的运行也不可避免。（以上文章来源网络，如有侵权，请联系删除，谢谢。）