PCD真空钎焊炉出现钼屏现象怎么办

2021

12-08

09:26:00

 478

来源：（株）知友技术

　　PCD真空钎焊炉采用各种常见的钎焊方法，均可进行碳钢和低合金钢的钎焊。火焰钎焊时，宜用中性或稍带还原性的火焰，操作时应尽量避免火焰直接加热钎料和钎剂，感应钎焊和浸沾钎焊等快速加热方法非常适合于调质钢的钎焊，同时宜选择淬火或低于回火的温度进行钎焊，以防母材发生软化。保护气氛中钎焊低合金高强钢时，不但要求气体的纯度高，而且必须配用气体钎剂才能保证钎料在母材表面上的润湿和铺展。该设备采用机械或化学方法清理待焊表面、确保氧化膜和有机物*清除。清理后的表面不宜过于粗糙，不得粘附金属屑粒或其他污物。

　　设备将清洗去污的工件需焊接部位涂以助焊剂铺上焊料（粉状、粒状、片状均有）放上另一块需要焊合的部件（焊合面也涂上助焊剂，将两件做定位固定后装入炉内升温到焊料熔化的温度即完成焊接。它是利用炉温提升工件的温度，将熔化温度低于工件的焊料熔化，使工件得到焊接。

　　PCD真空钎焊炉进行真空钎焊时钼屏表面钎料沉积是不可避免的，钼屏的不同轧制工艺和表面处理工艺会造成钼屏表面的粗糙度不一样(主要是表面结合力不同)并造成钎料沉积的速度不一样。实际选型中，必须要求钼屏轧制后经过真空退火炉进行退火处理，确保材料交货状态为退火态。

　　加热带基本没有变形，除了加热带本身较钼屏厚以外，加热带表面温度高于钼屏温度也是主要原因，所以在高温真空钎焊炉使用实践中，定期清理炉膛并高于钎焊工艺温度烘炉净化炉膛是有效减少钎料沉积的办法之一。

　　建议在钎焊炉的炉胆设计实践中，要从结构设计方面调整钼屏的设计和选型。在结构设计上，要沿钼屏变形方向加强钼屏的结构强度，要确保钼屏在高温下的变形趋势符合设计意图。

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