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2021-12-28 09:24:03来源:投资界 阅读量:139 评论
导读:12月24日消息,近日,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称:芯三代)获超亿元融资,由毅达资本领投。
金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术 提高半导体、精密仪器领域自主保障能力
近日,金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术,相关产品填补国内空白、实现量产,解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题。诺顶智能完成新一轮B轮融资 专注泛半导体先进封装整体解决方案
3月26日消息,广州诺顶智能科技有限公司近日宣布完成新一轮B轮融资,由国投创业领投。本轮融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
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