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2021-12-15 08:54:46来源:快科技 阅读量:85 评论
导读:12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术 提高半导体、精密仪器领域自主保障能力
近日,金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术,相关产品填补国内空白、实现量产,解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题。诺顶智能完成新一轮B轮融资 专注泛半导体先进封装整体解决方案
3月26日消息,广州诺顶智能科技有限公司近日宣布完成新一轮B轮融资,由国投创业领投。本轮融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
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