移动端


当前位置:兴旺宝>资讯首页> 智能制造

预计投资将超445亿元!英特尔投入巨资扩大马来西亚半导体封装工厂产能

2021-12-15 08:54:46来源:快科技 阅读量:265 评论

分享:

  12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
 
  据悉,此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力,并通过加强对半导体封装工厂支持的方式,进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。
 
  而除了扩充产能外,这笔投资也与英特尔的下一步发展计划有着密不可分的关系。
 
  根据英特尔放出的消息,在后续英特尔将会把马来西亚定位为旗下制造与共享服务的关键中心之一,这一决策与当前亚洲制造业对英特尔的重要作用有一定的关系。
 
  另一方面,近两年客观原因导致的大量工厂关闭严重影响了其半导体行业的发展,大量公司芯片供应因此受到影响,尤其是此前就在芯片的封装方面依赖于马来西亚市场的英特尔更是如此。
 
  此前,英特尔现任CEO帕特·吉尔辛格就曾表示,将以牺牲短期利益为代价换来五年内英特尔的重大转变,此次对马来西亚半导体封装工厂的大笔投资应当也是这一策略的体现。
 
  原标题:预计投资将超445亿元!英特尔投入巨资扩大马来西亚半导体封装工厂产能
版权与免责声明:1.凡本网注明“来源:兴旺宝装备总站”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝装备总站”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝装备总站)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
我来评论

验证码

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关

    相关新闻
    • 多赛道科创企业密集完成大额融资:AI、半导体、新能源领域持续升温

      近期国内科创赛道投融资热度持续高涨,AI大模型、商业航天、半导体器件、特种芯片、低空与海洋智能、可控核聚变等多个前沿领域企业密集落地大额融资。
      2026-09-30 08:51:35    5296
      AI半导体新能源
    • 2026世界制造业大会圆满收官!汽车供应链与半导体展精彩回顾→

      本次展会以“徽聚科技·智创未来”为主题,精准锚定汽车供应链与半导体产业两大赛道,吸引众多行业知名企业参展,全面展示汽车与半导体领域前沿技术与创新产品,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台,为安徽乃至全国高端制造业高质量发展注入强劲动能。
      2026-09-24 10:11:23    12709
      世界制造大会汽车供应链半导体
    • 技术创新推动转型升级!高能环境布局半导体废液资源化项目

      近年来,高能环境技术创新推动产业转型升级,战略性推进资源循环利用业务布局,近日,高能环境成功实现工业高值废液回收系统技术突破与项目落地,正式切入半导体高值化学品废液循环回用赛道。
      2026-09-24 08:54:39    11668
      半导体废水处理废液资源化