多赛道科创企业密集完成大额融资:AI、半导体、新能源领域持续升温
近期国内科创赛道投融资热度持续高涨,AI大模型、商业航天、半导体器件、特种芯片、低空与海洋智能、可控核聚变等多个前沿领域企业密集落地大额融资。- 2026-09-30 08:51:35 6720
- AI半导体新能源
2021-03-25 16:43:34来源:TechWeb.com.cn 阅读量:334 评论
多赛道科创企业密集完成大额融资:AI、半导体、新能源领域持续升温
近期国内科创赛道投融资热度持续高涨,AI大模型、商业航天、半导体器件、特种芯片、低空与海洋智能、可控核聚变等多个前沿领域企业密集落地大额融资。四维图新旗下杰发科技受邀参加2026车规芯片新技术-联电(UAES)交流会
杰发科技与联电(UAES)此前已围绕AC780x系列车规级MCU建立了多年合作基础。AC780x系列面向汽车边缘执行器和通用控制节点,兼顾车规可靠性、功能安全、开发便利性与成本效率,经过长期量产应用,已成为杰发科技深耕汽车细分控制场景的重要产品平台。2026世界制造业大会圆满收官!汽车供应链与半导体展精彩回顾→
本次展会以“徽聚科技·智创未来”为主题,精准锚定汽车供应链与半导体产业两大赛道,吸引众多行业知名企业参展,全面展示汽车与半导体领域前沿技术与创新产品,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台,为安徽乃至全国高端制造业高质量发展注入强劲动能。
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