【智能制造网 行业动态】据Digitimes报道,业内消息称,除了继续努力保持智能手机市场的外,华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。2018年,华为手机脱颖而出,超越苹果成为第二大智能手机厂商,总出货量超过2.06亿台。
不止麒麟处理器 华为芯片已覆盖AI、服务器、电视
展望2019年,华为的目标是继续保持对苹果的地位,依靠P、Mate系列以及荣耀品牌的推动,目标出货量为2.5-2.6亿台。
消息称,与此同时,华为在芯片组业务发展方面也取得了重大进展。
目前,华为已经占据中国中国4K电视芯片组解决方案市场50%以上的份额,同时在2019 CES上推出了针对8K电视的芯片组解决方案。消息人士表示,华为的8K电视芯片组解决方案不仅被国产电视品牌使用,也被日本夏普采用,这对联发科造成了不小压力。
事实上,华为一直在不断丰富旗下芯片组开发业务。除了自家手机采用的麒麟芯片之外,华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU,以及电视芯片。
此外,华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据,华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%,达到210亿美元,成为第三大IC芯片买家,落后于三星电子和苹果,但于戴尔。
(原标题:不止麒麟处理器 华为芯片已覆盖AI、服务器、电视)
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