国产芯片持续突破设备市场环境趋好

2019-05-17 18:36:39来源：智能制造网阅读量：83 评论

导读：有机构指出，随着芯片国产自主可控不断取得突破，，设备材料厂商将迎来有史以来好的发展环境。

　　【智能制造网市场分析】除了新产品的陆续面世，以及其性能的不断突破，从投资方面，我们也可以看到今年以来芯片行业的大发展。有机构指出，随着芯片国产自主可控不断取得突破，，设备材料厂商将迎来有史以来好的发展环境。

国产芯片持续突破设备市场环境趋好

　　近日，市场研究公司Counterpoint Research发布了第三季度智能机片上系统(SoC)市场统计报告。报告显示，按收入计算，高通公司在智能机SoC市场的占有率为42%，位居*。相比之下，苹果公司的A系列芯片占有率仅为20%，*二。

　　为何高通在这一市场占有率如此之高？与其芯片本身有莫大的关系。比如高通骁龙660这款产品，作为一款600系列的中端芯片，其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱，目前也有许多旗舰机配备了这款SoC。

　　近日，这代芯片的升级版：骁龙670的详细参数广泛流传，不仅如此，骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光。

　　据悉，骁龙670移动平台这款SoC采用了和骁龙845相同的10nmLPP工艺，使用了四颗Kryo360Gold和四颗Kryo385Silver的八核心架构。GPU为Adreno620，尽管具体性能表现及具体参数尚未得知，但可以认定，骁龙670移动平台的游戏性能应该也十分强悍。

　　尽管高通实力压境，但联发科仍在顽强抵抗。*，由于在中国移动力推的LTE Cat.7判断失误，导致联发科在大陆手机芯片市场重要的合作伙伴转投竞争对手，市场份额明显下滑。

　　但是联发科依然在不断发力。之前，联发科引入了原台积电CEO蔡力行担任联席CEO，在手机芯片之外的新业务领域取得了重大突破。

　　而2018年新款芯片又将为联发科注入新的活力。据了解，HelioP40/P70二者均采用台积电的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU构架，图像处理高也支持到了3200万像素。

　　其中，值得称道的是联发科P40/P70都加入了AI人工智能技术，并且它们还支持DSP运行、拥有caffe1/2框架、支持谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。

　　从联发科其实并不难看出，中国芯的成长。目前我国正在从芯片设计、设备、材料、封装等各个环节推进国产化。

　　日前，上海兆芯集成电路有限公司发布全新一代CPU，名为开先KX-5000系列处理器。据悉这是兆芯款采用SOC设计的通用CPU，同时也是国内款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU。

　　经过系列测试表明，此款芯片整体性能较上一代产品提升140%，满足桌面办公应用需求，达到同期主流通用处理器性能水准，并进一步缩小了与*厂商的差距。

　　除了新产品的陆续面世，以及其性能的不断突破，从投资方面，我们也可以看到今年以来芯片行业的大发展。可以说，芯片板块今年以来的强劲表现，与该行业较高的景气度以及高成长性密切相关。

　　有机构指出，芯片制造产业有着极强的产业链上下游推动作用。随着芯片国产自主可控不断取得突破，以及中芯、华虹宏力等国内芯片代工的规模扩大，设备材料厂商将迎来有史以来好的发展环境。

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