移动端


当前位置:兴旺宝>资讯首页> 企业动态

国内半导体零部件龙头企业落子光谷,将建研发生产基地

2026-08-15 08:41:14来源:“中国光谷”微信公众号 阅读量:19008 评论

分享:

  日前,国内半导体零部件领域上市企业——臻宝科技落子光谷,将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元,建设周期为三年。
 
  臻宝科技成立于2016年,是一家专注于半导体零部件研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业,2026年6月在科创板上市。该公司长期深耕半导体硬脆材料零部件加工,产品已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证。
 
  基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类,属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后,可快速扩充公司现有产能,就近服务华中区域晶圆制造企业,缩短交付周期。
 
  今年以来,东湖高新区持续招引十余家集成电路上下游头部企业落户,覆盖芯片设计、材料零部件、核心设备、封装测试、配套服务等多个领域。
 
  目前,光谷已聚集集成电路产业链企业300余家,产值从2014年的约50亿元提升至超1000亿元,近5年平均增速达30%。以长江存储、武汉新芯等为“链主”,已形成一条覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等环节的全产业链条。当下,光谷正加快建设存储器、化合物半导体两大产业创新街区,打造世界级存算一体化产业基地、“世界存储之都”。
 
  信息来源 | 东湖高新区投促局
 
  编辑 | 杜佳琦
 
  编审 | 康   鹏
 
  审核 | 龙大虎
 
  终审 | 张珊妮
 
  出品 | 光谷融媒体中心
版权与免责声明:1.凡本网注明“来源:兴旺宝装备总站”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝装备总站”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝装备总站)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
我来评论

验证码

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关

    相关新闻
    • 多赛道科创企业密集完成大额融资:AI、半导体、新能源领域持续升温

      近期国内科创赛道投融资热度持续高涨,AI大模型、商业航天、半导体器件、特种芯片、低空与海洋智能、可控核聚变等多个前沿领域企业密集落地大额融资。
      2026-09-30 08:51:35    5282
      AI半导体新能源
    • 2026世界制造业大会圆满收官!汽车供应链与半导体展精彩回顾→

      本次展会以“徽聚科技·智创未来”为主题,精准锚定汽车供应链与半导体产业两大赛道,吸引众多行业知名企业参展,全面展示汽车与半导体领域前沿技术与创新产品,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台,为安徽乃至全国高端制造业高质量发展注入强劲动能。
      2026-09-24 10:11:23    12708
      世界制造大会汽车供应链半导体
    • 技术创新推动转型升级!高能环境布局半导体废液资源化项目

      近年来,高能环境技术创新推动产业转型升级,战略性推进资源循环利用业务布局,近日,高能环境成功实现工业高值废液回收系统技术突破与项目落地,正式切入半导体高值化学品废液循环回用赛道。
      2026-09-24 08:54:39    11668
      半导体废水处理废液资源化