半导体全链聚合,IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办。本届IICIE展会完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链,聚焦底层工艺支撑与先进技术迭代,集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品,为产业规模化商用提供核心支撑。- 2026-08-08 14:09:19 10170
- 半导体集成电路
2026-08-15 08:41:14来源:“中国光谷”微信公众号 阅读量:585 评论
半导体全链聚合,IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办。本届IICIE展会完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链,聚焦底层工艺支撑与先进技术迭代,集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品,为产业规模化商用提供核心支撑。AI、半导体、机器人赛道密集融资 多家科创企业斩获大额资金迈入规模化发展新阶段
2026年7月以来,国内硬科技赛道投融资热度持续走高,涵盖人工智能、半导体、人形机器人、量子科技、AR光学等多个前沿领域的科创企业密集披露融资喜讯。
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