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国内半导体零部件龙头企业落子光谷,将建研发生产基地

2026-08-15 08:41:14来源:“中国光谷”微信公众号 阅读量:585 评论

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  日前,国内半导体零部件领域上市企业——臻宝科技落子光谷,将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元,建设周期为三年。
 
  臻宝科技成立于2016年,是一家专注于半导体零部件研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业,2026年6月在科创板上市。该公司长期深耕半导体硬脆材料零部件加工,产品已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证。
 
  基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类,属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后,可快速扩充公司现有产能,就近服务华中区域晶圆制造企业,缩短交付周期。
 
  今年以来,东湖高新区持续招引十余家集成电路上下游头部企业落户,覆盖芯片设计、材料零部件、核心设备、封装测试、配套服务等多个领域。
 
  目前,光谷已聚集集成电路产业链企业300余家,产值从2014年的约50亿元提升至超1000亿元,近5年平均增速达30%。以长江存储、武汉新芯等为“链主”,已形成一条覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等环节的全产业链条。当下,光谷正加快建设存储器、化合物半导体两大产业创新街区,打造世界级存算一体化产业基地、“世界存储之都”。
 
  信息来源 | 东湖高新区投促局
 
  编辑 | 杜佳琦
 
  编审 | 康   鹏
 
  审核 | 龙大虎
 
  终审 | 张珊妮
 
  出品 | 光谷融媒体中心
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