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总投资355亿元!晶合集成四期项目正式启动建设

2026-01-05 14:18:19来源:“晶合集成”微信公众号 阅读量:16166 评论

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  随着移动应用、人工智能及算力的快速增长,逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续扩张,加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展,高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势,加快高阶产品量产进程。近期,总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。
 
  晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域,晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发,未来可加快国产替代步伐,满足本土市场需求。
 
  从一座厂量产到三座厂满产;从150纳米到28纳米;从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一,十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点,晶合集成加速推进四期项目进展,将在2026年第四季搬入设备机台,实现投产,可在2028年第二季度达满产状态,以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求,共建稳定安全的集成电路产业链。
 
  原标题:总投资355亿!晶合四期启动建设
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