赛微电子拟不超6000万元购买芯东来11%股权布局光刻机领域

2025-11-21 08:31:51来源：仪表网阅读量：6989 评论

　　11月18日，赛微电子(300456)发布公告，基于公司总体战略规划，为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局、加强与上游供应商的长期合作与联系，降低关键核心设备供应风险，提升国产设备应用比例，公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权。交易初步方案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基金、浔元投资、海创智能装备分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。

　　
公告显示，芯东来成立于2023年，是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和量产能力的企业，专注于光刻机整机领域，业务分为光刻机再造业务和自研光刻机业务。芯东来能够提供整套成熟工艺制程光刻机再造、新光刻机安装调试和优质零配件供应业务。

　　赛微电子称，若公司后续与上述潜在交易对手方达成相关协议并完成交割，公司预计将持有芯东来不超过11.00%股权，芯东来将成为公司参股子公司。

　　海南依迈科技有限公司和海创智能装备(烟台)有限公司，为赛微电子控股股东、实控人、董事长杨云春实际控制企业，且其担任执行董事，本次交易事项构成关联交易。

　　值得注意的是，在11月18日召开的第五届董事会第二十三次会议上，关于拟购买北京芯东来部分股权的议案遭董事张帅投弃权票，理由是拟受让企业后续增资情况尚未确定，无法合理论证关联交易价格公允性。

　　芯东来近期业绩在走下坡路。公司2024年实现营收7630.46万元，净利润728.67万元。今年前9月，公司实现营收196.31万元，净利润-1579.64万元，经营现金流净额-9968.28万元。截至9月末，芯东来净资产为1.07亿元。

　　赛微电子成立于2008年5月，于2015年5月登陆创业板，公司是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS(微机电系统)芯片专业制造厂商，主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。

　　近年来，由于赛微电子北京MEMS产线(北京FAB3)的产能爬坡持续推进，随着晶圆品类的不断丰富，研发投入增加、工厂产能继续扩充建设，工厂运营支出进一步扩大，叠加折旧摊销因素，公司整体业绩波动较大。2022年至2024年，公司分别实现营收7.86亿元、13亿元、12.05亿元；分别实现归母净利润-7336.11万元、1.04亿元、-1.70亿元。

　　今年6月13日，赛微电子公告，因应对复杂国际政经环境，优化资源配置，集中力量深耕中国半导体市场，计划以23.75亿瑞典克朗(折合人民币17.83亿元)出售瑞典Silex 45.24%股份。本次交易完成后，上市公司仍保留瑞典Silex约45%股权。公司7月25日公告，该笔交易已交割完成。

　　受出售瑞典Silex影响，赛微电子前三季度净利润大增。据赛微电子三季报，公司今年前三季度营收同比下滑17.37%至6.82亿元；归母净利润大赚15.76亿元，同比扭亏。不过，公司前三季度扣非净亏2.54亿元，较上年同期扩大接近一倍。

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