RoboSense携手英伟达深化物理AI合作，E2、EM4正式接入HSB
9月28日，RoboSense速腾聚创宣布，旗下第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达E2、“千线”超长距车规级数字化激光雷达EM4，正式接入NVIDIA Holoscan Sensor Bridge。RoboSense成为NVIDIA HSB生态系统目前全球首个实现量产交付的激光雷达解决方案合作伙伴。- 2026-09-29 08:39:28 15820
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第六届中国MEMS制造大会圆满收官！
2025-10-25 12:00:23来源：纳博会 阅读量：19602 评论
10月24日，为期三天的第六届中国MEMS制造大会在苏州国际博览中心圆满落下帷幕。
本届大会自10月22日开幕以来，邀请了50余位国内外知名学者和企业高管出席分享报告，汇聚了超过500余位MEMS产业链领军人物齐聚金鸡湖畔，会场三天近50场专业报告轮番登场，从技术突破到产业落地，覆盖维度之广、内容之深引发全场共鸣。
作为MEMS领域的风向标，本届大会除设立主会场外，再度携手中国半导体行业协会MEMS分会与SEMI MSIG(国际半导体行业协会MEMS与传感器产业联盟)举办国际会场，整合国内外产业资源，发扬国际合作的优势。还设有代工封装、MEMS新工艺等主题会场，更新增先进传感与光电子技术和具身感知两大分会场。
现场还举行 “2024 年中国MEMS十强” 颁奖仪式，其中，苏州工业园区的敏芯微、纳芯微、明皜传感三家企业强势入围，不仅彰显企业自身的硬核实力，更展现出苏州工业园区 MEMS 产业集群的强大凝聚力与竞争力，成为中国 MEMS 产业高质量发展的生动缩影。
本届大会同期还有25000㎡微纳制造与传感器展，汇聚350+全球MEMS领域前沿企业参会参展，尼康、i-ROM、Si-Ware Systems、3D-Micromac、SPP Technologies等海内外企业组团亮相，系统呈现从晶圆制造到封装测试的全产业链生态。
自 2009年首次启幕至今，中国MEMS制造大会已连续成功举办六届，累计邀请来自SEMI/MSIG、Yole Group、Bosch、STMicroelectronics、TDK、 ADI、EVG、ULVAC、i-ROM、SilTerra、Si-Ware Systems、Soundskrit、3D-Micromac、SPP Technologies等285位来自国内外权威行业协会、科研院所、企业高管出席并分享报告，参会观众3700余位，如今已成为公认的引领中国乃至全球 MEMS 产业发展方向的 “标杆” 平台。
2026年10月21-23日，苏州国际博览中心，第七届中国MEMS制造大会，明年，我们不见不散！
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