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天准科技可转债申请获证监会同意注册批复，拟募资8.72亿元

2025-10-22 14:12:50来源：仪表网阅读量：17328 评论

　　10月15日，天准科技(688003)发布公告称，公司近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可 [2025] 2266 号)，标志着公司本次可转债发行正式获得监管层注册通过，后续将按计划推进发行工作。

　　根据发行预案，天准科技本次拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过8.72亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目及智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

　　工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目：

　　由天准科技实施，建设地点位于苏州高新区，总投资4.02亿元，拟投入募集资金4亿元。项目将聚焦工业AI大模型检测平台、PCB行业视觉制程设备、精密测量仪器三大方向研发。通过AI技术突破传统AOI检测瓶颈，升级PCB设备适配高端需求，同时以0.3微米复合测量技术为基础，开发对标国际的精密测量仪器，填补国产空白。项目将丰富产品体系，巩固公司在工业视觉领域的技术优势与市场地位。

　　半导体量测设备研发及产业化项目：

　　总由天准科技联合德国全资子公司 MueTec 实施，建设地点为苏州与德国代根多夫，总投资3.09亿元，拟投入募集资金2.78亿元。项目主攻套刻误差量测设备技术攻关，完成90nm及以上、40-65nm 节点产品迭代与核心部件国产化，同步推进 28nm、14nm先进节点研发。借助 MueTec 的技术积累与天准的 AI 算法优势，打破海外厂商垄断，提升半导体装备自主可控能力，助力产业链安全。

　　智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目：

　　由控股子公司天准星智实施，建设地点位于苏州高新区，总投资2.01亿元，拟投入募集资金1.94亿元。项目研发L3-L4级智能驾驶域控制器与具身智能控制器，适配乘用车高阶智驾、商用车特种场景及人形机器人应用。基于国产芯片开发解决方案，突破智驾供应链瓶颈，同时抢抓具身智能赛道机遇，为公司开辟新的增长曲线。

　　天准科技表示，若实际募集资金净额低于拟投入总额，不足部分将通过公司自有资金或自筹方式解决；在募集资金到位前，公司可根据项目进度先行以自有资金投入，待募集资金到位后按规定置换。

　　天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。

　　作为科创板上市公司，天准科技本次可转债发行募资聚焦核心技术研发与产业化，不仅将进一步优化公司资本结构、补充营运资金，更将助力公司在工业视觉、半导体量测、智能驾驶等领域的技术深耕与市场拓展，为长期发展奠定坚实基础。

　　2025年中期，天准科技营业收入为5.97亿元，净利润为-1419.23万元。

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