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世索科推出全新Kalix® LD-4850低密度结构部件聚合物材料

2025-10-20 08:53:00来源:世索科 阅读量:2449 评论

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  世索科宣布推出
 
  Kalix® LD-4850 BK000
 
  一种新型低密度高性能
 
  聚酰胺(HPP)聚合物材料
 
  旨在满足消费电子行业不断变化的需求
 
  Kalix® LD-4850能够帮助制造商实现智能手机、AR/VR和其他智能电子产品等设备中结构部件的大幅轻量化。与传统应用于结构部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比,该新牌号的密度降低了30%以上,同时保持了出色的机械强度和优异的外观。
 
  Kalix® LD-4850专为需要减重的应用而设计,例如内部支架、中框、音腔壳体和AR/VR镜腿等,很好地平衡了强度、低翘曲和低介电性能。以上综合的性能可以支持制造商开发更纤薄、更轻、更舒适的设备,以符合当前的硬件趋势。
 
 
  “凭借Kalix® LD-4850,我们得以帮助客户重新定义消费电子设计的可能性,在不牺牲耐用性和外观的前提下显著减重,这一新的低密度聚酰胺牌号可以帮助消费电子设备制造商满足消费者对于便携性和高性能的期望。”
 
  Andrew Lau
 
  世索科特种聚合物全球事业部
 
  电子与工业资深执行副总裁
 
  Kalix® LD-4850 BK000现已在全球范围内商用,并已被国内领先的智能手机制造商采用。
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