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宇环精研邀您携手同行，共赴深圳国际半导体展

2025-08-28 14:14:32来源：宇环数控机床股份有限公司阅读量：15448 评论

　　探索“芯”机遇，共话智造未来。宇环精研将于深圳国际半导体展会精彩亮相，现场展示针对半导体精密加工的最新解决方案与创新技术。我们期待与您面对面交流，探讨合作契机。诚邀您的莅临！

　　时间: 2025年9月10-12日

　　地点: 深圳国际会展中心

　　展位号：14F66

　　宇环精研隶属宇环数控机床股份有限公司(证券简称：宇环数控，证券代码：002903)全资控股子公司,成立于2023年。

　　经过多年积累，公司在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色，基于既有的技术优势，根据半导体产业领域的磨抛设备加工需求，以集中技术和人力资源专业开发半导体加工相关设备，进一步拓展公司产品的市场领域，打造公司未来战略发展新的业务增长点。

　　公司产品主要涉及各类材质晶体的平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光工序，主要产品包括立轴圆台磨床、多功能外圆磨床、立式高精度双面研磨抛光机、立式单面研磨抛光机等,广泛应用于半导体、军工、航空航天、3C消费电子、汽车工业、新能源、新材料等行业零部件精密加工。

　　公司始终坚持“责任为本、创新为谋、发展为恒、奉献为荣”的企业精神，以 “成就尖端制造，振兴民族工业”为企业目标及使命，锐意创新、开拓进取，致力于成为半导体加工设备等产业领域的引领者。

　　参展展品

　　公司主要生产针对半导体行业的精密加工设备，晶体材质涵盖蓝宝石、单晶硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟、碲锌镉、氮化镓、氧化镓、锑化镓、锑化铟等，涉及工序包括平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光、单工位减薄等。

　　YHM7425立式单面磨床

　　1、适用于碳化硅晶体平面加工。

　　2、Z轴进给采用“伺服电机+丝杆导轨+直线光栅”驱动闭环控制，实现高精度连续微进给；

　　3、主轴采用电主轴结构，更高的磨削力矩，运行平稳，振动小，噪音低；

　　4、工作台采用转台轴承，磨削零件精度高；

　　5、自动修整砂轮机构，无需停机；

　　YHMGK1720精密数控多功能外圆磨床

　　1、机床可对碳化硅、蓝宝石等硬脆性晶锭进行外圆磨削、晶向检测、参考边(OF)面磨削和V-NOTCH槽磨削。

　　2、定制磨削主轴，转速达12000rpm。

　　3、头架采用直驱电机+圆光栅结构，形成全闭环控制，工件角度定位更加精准，晶向精度易于保证；

　　4、晶向检测部件内置在头架上，磨完外圆后进行自动晶向角度检测，降低多次装夹误差；

　　YH2MG8436立式高精度双面研磨抛光机

　　1、本机主要用于碳化硅、蓝宝石、氮化镓、氮化硅、氧化铝、氮化铝陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密双面研磨抛光。

　　2、四电机独立驱动、无级调速，工艺适应性优良。

　　3、上盘采用气囊压力加载模式，压力加载精准。

　　4、上盘为万向自适应结构，保证工件加工精度。

　　5、配置自动在线测量系统，可实现工件磨削厚度尺寸精确控制。

　　YH2MG81系列-单面研磨抛光机

　　1、适用于半导体材料、光学材料、蓝宝石材料、陶瓷材料、硅、锗等材料多片式或大片式晶圆的高精密单面研磨抛光。

　　2、下盘采用大尺寸高精度转台轴承承载，旋转精度高、稳定性好；

　　3、下盘盘面温度闭环控制，产品精度高；

　　4、德国SEW品牌主减速机；

　　5、压力控制精度高；

　　6、单工件轴最大加载压力达500Kg，加工效率高；

　　YHMG7430 高精度立式单面磨床

　　1、主要用于蓝宝石、硅片、锗片、碳化硅、氮化镓、砷化镓、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。

　　2、磨轮采用12英寸标准金刚石专用砂轮；减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理，兼容Φ300～100mm晶圆研削减薄加工。

　　3、磨轮主轴采用高精密气浮专用主轴，驱动方式为同步电机驱动，可以根据不同产品调整不同的工艺转速。

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