移动端


当前位置:兴旺宝>资讯首页> 技术前沿

华中科技大学机械学院团队国际上首次发现反常光电化学刻蚀效应

2025-08-28 08:35:43来源:华中科技大学 阅读量:19889 评论

分享:

  8月23日,机械学院朱金龙教授课题组、刘世元教授课题组、高亮教授课题组组成的联合研究团队,在Nature Communications上发表成果 “无掺杂半导体表面的反常光电化学刻蚀效应”(Anomalous photoelectrochemical etching of undoped semiconductor surfaces)。这是在国际上首次发现反常光电化学刻蚀效应。机械学院2024级博士生彭攀为第一作者,机械电子信息工程系教授朱金龙为通讯作者。
 
  在过去的数十年里,半导体的光电化学刻蚀效应一直被认为是光生载流子在半导体与电解质溶液接触表面形成的内建电场作用下迁移到样品表面参与并催化电化学刻蚀导致的结果。本研究报道了一种反常的物理现象,即在光电化学刻蚀过程中,具有横向(平行于半导体表面)梯度的空间光场照明能够诱导无掺杂半导体表面的光生载流子产生横向迁移,载流子浓度的重新分布导致在无掺杂半导体中产生了与常规光电化学刻蚀相反的刻蚀结果。实验结果表明光照强度与梯度、载流子扩散长度等因素与该过程密切相关。
 
  该研究提供了一种通过光场调控实现在半导体表面进行大面积3D微纳米结构制造的新方法。该方法具有低成本、快速加工的特点,有望在微电子器件、光学元件、微机电系统、生物医疗等领域取得广泛应用。
 
  本研究由国家自然科学基金、国家重点研发计划、深圳市基础研究项目、中国国家杰出青年科学基金、粤港科技合作资助计划C类平台和光谷实验室创新项目等项目资助。
版权与免责声明:1.凡本网注明“来源:兴旺宝装备总站”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:兴旺宝装备总站”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源(非兴旺宝装备总站)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
我来评论

昵称 验证码

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关

    相关新闻
    • 黑科技强势入场!亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

      此次落地的亿封智芯项目,将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术,聚焦机器人(具身智能)、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域,精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。
      2025-11-25 08:37:12    2403
      先进封装半导体
    • 丽水市实现浙江省首批次新材料“0”突破

      丽水市浙江晶睿电子科技有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司等2家企业入选2025年浙江省首批次新材料名单,标志着丽水市在该领域实现“零”的突破。
      2025-11-24 10:02:14    4129
      电子半导体新材料
    • 君华股份圆满通过半导体设备头部企业全方位资质审核

      经过为期3天的细致评估,江苏君华股份凭借其卓越的技术实力、完善的质量管理体系和稳定的交付保障能力,圆满通过此次审核,正式进入其合格供应商名录。
      2025-11-20 14:22:57    10162
      塑料行业半导体