- 2025-10-22 08:34:12 19052
- 中国移动5G
APP
手机站
阅读排行
更多
- 1冷库安全：农产品保鲜链上的生命线
- 2《河南省轻工业提质升级行动计划》印发
- 3日联科技子公司拟以4890万元新币收购SSTI控制权
- 4科技创新和产业创新融合发展“北京模式”初步形成
- 5营收496亿！金发科技2025前3季度多业务销量增长
- 62025深圳安博会企业圆满落幕 精彩回顾
- 7亳州市多领域全链条强力推进“无废城市”建设
- 8沈阳自动化所在工业无线安全领域研究取得进展
- 9【JC35盘点】近期重要经济数据盘点(2025年9月)
企业直播
更多
推荐展会
更多
全链条自主可控：中国移动首款全自研光源芯片研发成功
2025-08-06 14:21:45来源：快科技 阅读量：15848 评论
近日，中国移动研究院成功自主研制出首款新结构硅基外腔混合集成光源芯片。
该芯片凭借34.2 Hz本征线宽(衡量信号频率稳定性的核心指标)，实现了相位噪声比现有产品降低三个量级(本征线宽从数十kHz降低到数十Hz)的突破性进展，为T比特级(每秒可传送万亿比特数据)下一代光传输激光器演进提供了全新解决方案。
项目团队历经三年攻关，全程主导从结构设计、参数仿真到版图布局、流片封装、原型验证全流程研发，先后完成两次晶圆迭代流片以及七次原型封装验证，编写芯片核心结构代码数千行。
在实现调谐范围、线宽等关键性能指标突破的同时，通过优化结构设计和版图布局，将芯片面积缩减90%，达到1.5mm×4mm，且兼容标准的紧凑型nano封装，具备产品化应用前景。
该芯片是中国移动首款全自研光源芯片，从设计、制备到封装均在国内完成，实现了全链条自主可控。
中国移动研究院以T比特级高速相干光通信的“引擎”——可调谐窄线宽激光器为核心突破口，系统性地布局超宽谱、超高速光传输基础芯片研究。
针对T比特级波段扩展和速率提升两大核心挑战，团队通过三大技术创新突破了传统方案的瓶颈，实现波段覆盖提升100%、线宽降低三个量级的性能提升，为T比特级光传输系统的实现奠定坚实的高性能芯片基础。
第一，新型外腔结构，无损扩展调谐范围。创新提出“反向游标”结构，相比传统结构在实现调谐范围倍增的同时不引入额外差损，解决了传统方案在宽谱调谐与精细化选频之间的结构性矛盾。该芯片可实现超200nm超宽谱调谐，相比现有商用产品提升100%，能够支持T比特系统中S+C+L乃至更宽波段的一体化覆盖。
第二，攻克增益瓶颈，实现多波段无缝切换。提出多波段增益耦合结构，突破传统方案中单增益芯片对波段范围的限制，并通过一体化外腔选频设计，实现多波段无缝切换。
第三，低损氮化硅谐振腔，线宽性能实现突破。采用超低损耗氮化硅谐振腔混合集成技术，实现小于百Hz的超窄洛伦兹线宽，仅为现有商用产品的千分之一，可将通信中相位相关数字信号处理开销降低三个量级。
版权与免责声明：1.凡本网注明“来源：兴旺宝装备总站”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：兴旺宝装备总站”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源（非兴旺宝装备总站）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
相关新闻
-
截至9月30日，该公司移动客户总数达到10.09亿户，其中5G网络客户数达到6.22亿户。首3季度，手机上网流量同比增长8.3%，手机上网DOU达到 17.0GB，同比增长8.1%。首3季度，移动ARPU为人民币48.0元。 -
本案例构建了“质量增强-质量评估-语义标注-管理运营”四位一体的数据治理技术体系，形成了一套高质量的人时空三元组数据集，并基于此数据集训练形成了具备出行分析、区域洞察等能力的行业大模型，可支撑交通调查、客流预测等需求。- 2025-09-26 08:36:42 15854
- 中国移动数据
-
中移芯昇是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展技术攻关，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，关键技术指标业内领先。本次发布的CM6650N支持3GPP R17非地面网络(NTN)5G标准。- 2025-09-18 08:38:52 19806
- 中国移动卫星通信通信芯片
昵称 验证码 请输入正确验证码
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关