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高华科技募投项目“高华研发能力建设项目”延期

2025-04-22 08:49:45来源:仪表网 阅读量:55 评论

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  【仪表网 企业动态】4月18日,高华科技(688539)发布公告,公司于2025年4月17日分别召开公司第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,将募投项目“高华研发能力建设项目”达到预定可使用状态的日期延期至2026年6月30日。
 
  根据公告,高华科技首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)3,320万股,每股发行价格38.22元,新股发行募集资金总额为126,890.40万元,扣除发行费用10,337.80万元(不含税)后,实际募集资金净额为116,552.60万元。截至2024年12月31日,公司首次公开发行股票(以下简称“IPO”)募集资金使用情况如下:
 

 
  据募投项目的实际建设与投入情况,在募投项目实施主体、募集资金用途及募集资金使用金额不发生变更的情况下,公司拟对下列募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期,具体如下:
 

        募投项目延期的原因:
 
  1、公司于2022年完成该募投项目的备案、审批等手续,并开始起算建设周期,但IPO前因公司经营资金较为紧张,考虑到IPO审核周期和实际募集资金到位日存在不确定性,公司为确保日常经营平稳有序,有序开展研发工作并控制了研发费用的投入进度。IPO后,公司立即全面启动和实施该募投项目。
 
  2、公司于2024年新设成立两家全资子公司苏州紫芯微电子有限公司和北京高星华辰传感科技有限公司,并于2024年8月新增两公司为募集资金投资项目“高华研发能力建设项目”的共同实施主体。为提升研发资金使用效果,两公司分别从自身人员配置、研发专长等实际情况考虑,调整相关在研项目的投资进度,导致部分研发项目的完成日期顺延。
 
  2024年,公司研发费用总额为65,281,859.39元,较上期增幅为31.25%,占营业收入比例上升至18.88%。募投项目“高华研发能力建设项目”的延期未影响公司整体研发工作的开展和技术能力的提升。
 
  为严格把控募投项目的实施质量和募集资金的使用效率、满足公司长期发展及产业布局的要求,结合实际经营情况,基于审慎性原则,公司决定将该项目达到预定可使用状态日期延期至2026年6月30日。
 
  高华科技表示,本次对部分募集资金投资项目进行延期是公司根据项目实施进展情况做出的谨慎决定,项目的实施主体、募集资金用途及投资规模未发生变更,不存在变更或变相变更募集资金投向和损害股东利益的情形,不会对募集资金投资项目的实施造成实质性的影响,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。公司本次对部分募集资金投资项目进行延期,不会对生产经营造成重大不利影响。
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