业界首个！博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲

版权与免责声明：1.凡本网注明“来源：兴旺宝装备总站”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：兴旺宝装备总站”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源（非兴旺宝装备总站）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。