Sonix - 超声波扫描仪-香港电子器材有限公司

美國 SONIX

超聲波掃描顯微鏡

SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的製造商。自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創新，是基於微機平臺，提供全數位化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力於技術革新，提供給客戶最的聲學檢測技術。

SONIX™ 設備被廣泛應用於各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發的軟體，硬體和技術，這麼多年來通過和客戶的不斷合作，實現了SAM技術的持續改進。 SONIX™ 努力提供最準確的資料，的圖像品質，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節約成本。

SONIX 軟體優勢

● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程式，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成資料

● FSF表面跟蹤線
樣品置於不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
存儲資料後，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。

SONIX 軟體 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

* 所有 SONIXTM ECHOTM系列所選配的

TAMITM 功能都包含的 Flexible TAMITM Gates

SONIX 硬體優勢

● 緊湊、穩定的結構設計
模組化設計使得結構簡單、穩定，易於維護

● 高速、穩定的馬達設計
掃描軸採用的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術
反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率

封裝檢測設備

ECHO-LS™

ECHO-VS™

SONIX ECHO VSTM是專為更高精度要求，更複雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高解析度下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描解析度小於1微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定

ECHO Pro™
全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量,無需人員重複設置
● 自動烘乾

晶圓檢測設備

AutoWafer Pro™

SONIX AutoWafer ProTM是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用於200和300mm晶圓
● 符合一級淨化間標準
● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協議
● KLARF輸出檔