半导体hast老化试验箱 返回列表页

半导体hast老化试验箱熊s性能：  

1．设定温度：+100℃～+147℃(蒸气温度)  

2．湿度範围：75~蒸气湿度(在47℃度时湿度高为75%）  

3．湿度控制稳定度：±3%RH  

4．使用压力：1.2~2.89kg(含1atm)  

5．时间範围：0Hr～999Hr  

6．加压时间：0.00Kg～1.04Kg/cm2约45分  

7．温度波动均匀度：±0.5℃  

8．温度显示精度：0.1℃  

9．压力波动均匀度：±0.1Kg  

10．湿度分佈均度：±3%RH

试验箱实验条件：  

1．设定温度：+100℃～+135℃(饱和蒸气温度)  

2．湿度范围：75~饱和蒸气湿度0Kg～3.5Kg/cm2(内桶设计耐压4Kg/cm  

3．时间范围：000Hr～999Hr  

4．加压时间：0.00Kg～1.04Kg/cm2约45  

5．测试条件：温度121℃,RH饱和蒸气,压力1.04Kg/c㎡  

半导体hast老化试验箱装置特点介绍：  

1．装置内压力越大的时候PCT高压测试仪蒸煮设备箱门唿吁反压导致其与箱体更加紧密结合,不同于的传统挤压式,可延长packing的寿命。  

2．装置非常好的临界点LIMIT方式自动安全保护,在出现异常塬因和故障指示灯都会显示，能够好的避免因为异常导致损失，甚至导致今天损坏。  

3．装置采用的是自动门禁，们的自动自动温度与压力检知安全门禁锁定控制有这安全门把设计已申请在箱内中若出现大于常压时，测试门会被保护。

试验箱用途：

半导体hast老化试验箱又称高温高湿高压试验机，广泛应用于半导体，多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。

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