热熔胶插座盘贴合设备技术参数:
操作温度:温度220℃
电源:220V(单相)
耗电量:2300W
重量:::200KG
规格尺寸:3000*800*1800mm
插座盘贴合:电子产品内盒在流水线上自动上胶,多点贴合。
Socket disk: The inner box of the electronic product is automatically glued on the assembly line.
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热熔胶插座盘贴合设备技术参数:操作温度:温度220℃电源:220V(单相)耗电量:2300W重量:::200KG规格尺寸:3000*800*1800mm插座盘贴合:电子产品内盒在流水线上自动上胶,多点贴合
热熔胶插座盘贴合设备技术参数:
操作温度:温度220℃
电源:220V(单相)
耗电量:2300W
重量:::200KG
规格尺寸:3000*800*1800mm
插座盘贴合:电子产品内盒在流水线上自动上胶,多点贴合。
Socket disk: The inner box of the electronic product is automatically glued on the assembly line.
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