分体式锥体磨 返回列表页

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【SGN分体式锥体磨概述】

GMO2000是在GM2000基础上的进一步优化产品，有着更新的技术创新。

锥型磨头间隙可调节至zui小，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。

磨头的材质：有金属碳化物或陶瓷涂层的锥磨转子，另有医药及食品级材质。

特点：定转子间隙都可以方便简单的调整以满足生产需要。

【设备选型表】

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到允许量的10%。

【分体式高剪切锥体磨的主要应用】

基板电路表面涂层剂，颜料、色素、树脂等等。

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