等离子清洗机能不同材质、几何形状和表面粗糙度的物体表面进行洁净和改性，去除样品表面的有机污染物。主要用于材料表面清洗、活化、沉积、除胶、蚀刻、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、有机物去除、涂层预处理、仪器消毒等。

等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效

微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机

微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

台式微波等离子清洗机的相关应用    

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机

为何选择我们生产的微波等离子清洗设备 晶圆半导体去胶机？

专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户

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