等离子去胶机 晶圆plasma清洗设备用于晶圆凸点工艺前的污染物去除，也可以去除有机污染物，去除氟和其他卤素污染物，去除金属和金属氧化物。

等离子去胶机 晶圆plasma清洗设备改善材料表面润湿能力，等离子体清洗机使材料能够进行涂覆、涂镀、灰化等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子去胶机晶圆plasma表面清洗机器可以对各种材料进行涂层、电镀等，以增加附着力和粘合强度，同时清洁有机污渍、去除油污或油污。等离子表面处理机无需风干或烘干处理即可送至下道工序，提高了可加工性

晶圆plasma等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化和粗糙化晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性

等离子去胶机 晶圆plasma清洗设备去除多余的塑料密封剂/环氧树脂和其他有机污染物，提高金焊锡凸点的附着力，减少晶片压力破损，提高旋涂的附着力等

晶圆光刻胶的去除，等离子清洗机起到关键作用，等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体用途：等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅可以去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。等离子清洗机用于晶圆凸点工艺前的污染物去除，也可以去除有机污染物，去除氟和其他卤素污染物，去除金属和金属氧化物。